Význam zapuzdrenia modulu kryštalického kremíka
Zapuzdrenie modulu kryštalického kremíka má izolovať čip z kryštalického kremíka od vonkajšieho prostredia a chrániť čip pred vplyvom vonkajšieho prostredia, ako je vlhkosť, znečistenie atď. Súčasne môže zapuzdrenie zvýšiť aj mechanickú pevnosť čipu. a prispôsobiť ho rôznym aplikačným prostrediam. Okrem toho zapuzdrenie tiež poskytuje elektrické spojenia pre čip na zabezpečenie normálneho prenosu prúdu, čím sa zvyšuje výkon čipu. Preto je balenie modulov z kryštalického kremíka kľúčovým článkom na zabezpečenie stability výkonu modulu a zvýšenie životnosti.
Proces zapuzdrenia modulu kryštalického kremíka
1. Príprava: Vyčistite čip, aby ste sa uistili, že na jeho povrchu nie sú žiadne nečistoty. Potom pripravte zodpovedajúce materiály na zapuzdrenie, ako sú izolačné materiály, vodivé materiály atď.
2. Lepenie a lepenie: Naneste tepelne vodivé lepidlo alebo izolačné lepidlo na povrch čipu a potom umiestnite čip na základňu zapuzdrenia, aby ste zaistili presnú polohu.
3. Testovanie zvárania a elektrického výkonu: Pripojte čip k vonkajšiemu obvodu zváraním, dokončite test elektrického výkonu a uistite sa, že výkon čipu je normálny.
4. Utesnenie a vytvrdzovanie: Na utesnenie čipu použite materiály na zapuzdrenie, aby ste sa uistili, že v ňom nebudú žiadne bubliny alebo praskliny. Potom vykonajte vytvrdzovanie, aby ste dosiahli najlepší výkon zapuzdrovacieho materiálu.
5. Kontrola hotového výrobku a zapuzdrenie: na zabalených moduloch sa vykonávajú rôzne výkonnostné testy, aby sa zabezpečilo, že kvalita je kvalifikovaná pred zapuzdrením na použitie.
